厚銅箔基板
特長
- 両面?多層のいずれにも対応できます。
- 車載用、電源用をはじめとする大電流基板、高放熱基板として採用できます。
- 開発設計段階からのサポートによりお客様の要望に合わせた適切な仕様をご提案できます。
弊社內での製造は105μm 仕様になります。
標準仕様
| 項目 | 基板仕様 | |||
|---|---|---|---|---|
| 両面板 | 4層板 | |||
| 板厚[mm] | 1.0～1.6 | 1.6 | ||
| 導體厚[μm] | ベース銅箔厚 | 外層 | 105/175 | 18/35/70/105 |
| 內層 | - | 105/175 | ||
| 外層ベース銅箔別 仕上り導體厚 |
18 | - | 38～55 | |
| 35 | - | 55～72 | ||
| 70 | - | 90～107 | ||
| 105 | 125～142/150～167 | 125～142/150～167 | ||
| 175 | 195～225 | - | ||
| 最小ドリル徑[mm] | φ0.65 | |||
| 最小ランド徑 [mm] |
外層 | ドリル徑+250 | ドリル徑+250 | |
| 內層 | - | ドリル徑+350 | ||
| 最小ライン& スペース[μm] |
外層 | 18 | - | 125/125 |
| 35 | - | 150/150 | ||
| 70 | - | 300/300 | ||
| 105 | 300/400 | 300/400 | ||
| 175 | 300/500 | - | ||
| 內層 | 35 | - | 100/100 | |
| 70 | - | 150/150 | ||
| 105 | - | 200/200 | ||
| レジストインク(アルカリ現像タイプ) | 緑 | |||
| 表面処理 | 鉛フリーはんだレベラ/水溶性プリフラックス/金めっき(電解/無電解) | |||
| 斷面寫真 | 外層銅箔厚：175μm仕様  |
內層銅箔厚：105μm仕様  |
||
特性
| 項目 | 試験條件 | 結果 | |
|---|---|---|---|
| 機 械 的 試 験 |
①導體引き剝がし強さ | 前処理(260+5-0[℃]/3～4[sec]) ⇒引き剝がし試験 |
銅箔厚 18[μm]材 11[N/cm]以上 銅箔厚 35[μm]材 15[N/cm]以上 |
| ②塗膜硬度 | JIS C 5012 ⇒鉛筆引っ掻き試験 |
アルカリ現像タイプ 4H以上 | |
| ③塗膜密著性 | 前処理( 260+5-0[℃]/3～4[sec]) ⇒碁盤目試験(100桝) |
100/100が殘存 | |
| ④はんだ耐熱性 | 前処理( 40[℃]/90[%]/96[hr]) ⇒はんだフロート法( 260+5-0[℃]/3～4[sec]) |
導體の浮き、層間剝離及び膨れなし | |
| 電 気 的 試 験 |
⑤耐電圧 | 印加電圧(100/500/1000[V]/1[min]) ⇒表面層 最小間隙 0.10～0.13[mm] 試験電圧 100[V] 最小間隙 0.15[mm]以上 試験電圧 500[V] ⇒表裏間 層間 0.80[mm]未満 試験電圧 500[V] 0.80[mm]以上 試験電圧1000[V] |
機械的損傷、 フラッシュオーバー、 スパークオーバー、 ブレークダウンの発生なし |
| ⑥絶縁性 | 印加電圧(100/500[V]/1[min])→絶縁抵抗 ⇒表面層 最小間隙 0.10～0.13[mm] 試験電圧 100[V] 最小間隙 0.15[mm]以上 試験電圧 500[V] ⇒表裏間 層間 0.80[mm]未満 試験電圧 100[V] 0.80[mm]以上 試験電圧 500[V] |
1GΩ以上 | |
| 環 境 試 験 |
⑦耐マイグレーション性 | 前処理( 85[℃]/85[%]/250[hr]) 印加電圧(50[V]) ⇒絶縁抵抗、外観検査 |
1GΩ以上、デントライト発生なし |
| ⑧熱衝撃試験 | 260+5/0[℃]/10[sec]⇔20±5[℃]/20[sec] 50[サイクル] | 導通抵抗値変化10[%]以下 | |
記載內容は予告なく変更する場合があります。