フラットプラグ基板(永久穴埋基板)
特長
- スクリーン印刷工法により、任意のスルーホールを樹脂埋めし、スルーホールを保護します。
- 特殊研磨にて、表面を平滑に仕上げることにより部品実裝を妨げません。
- UL取得済???多層板プリント配線板 (4層?6層) 限定 ( 詳細仕様 別途打合せ )
外観寫真
ソルダーレジスト塗布後 外観寫真
永久穴埋基板斷面寫真
製品仕様
| 項目 | 記號 | 標準仕様 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 基材 | - | FR-4( R-1766 ) | UL対象：4、6層のみ、UL対象外：FR-4 、CEM-3 基材 可 |
| 板厚 | t | 0.80 ～ 1.60 [mm] | |
| 樹脂埋 可能穴徑 (仕上徑) | A | φ0.20 ～ 0.50 [mm] | |
| 樹脂埋 VIA間 最小距離 | B | 0.55 [mm] 以上 | |
| 穴埋 VIA 徑差 | A-C | 0.20 [mm] 以下 | 穴埋する VAI徑が、2種類 ある場合の規制値 |
| アスペクト比 | - | 8.0 以下 | t/A |
| 穴埋VIAとスルーホール壁間 | D | 0.425 [mm] 以上 | |
| 表面処理仕様 | - | 水溶性プリフラックス | 共晶/鉛フリー はんだレベラ ?金めっき 対応可 |
製品特性
| 項目 | 試験條件?判定基準 | 結果 |
|---|---|---|
| 冷熱サイクル試験結果 | -65 ℃ / 30 min ? 125 ℃ / 30 min ? 100 サイクル後 | ① 導通抵抗変化率：平均 1.18 % ② 異常なし |
| ① 導通抵抗変化率 10% 以下 ② 外観?クラック?密著性 異常なきこと |
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| はんだ耐熱試験結果 | 40 ℃ / 90 %Rh / 96 Hr ? 鉛フリーはんだDIP 260 ℃/20sec 2サイクル後 |
① 導通抵抗変化率：平均 1.23 % ② 異常なし |
| ① 導通抵抗変化率 10% 以下 ② 外観?クラック?密著性 異常なきこと |
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| 耐薬品性試験結果 | ソフトエッチング液 ( 硫酸-過酸化水素系 )に 180 sec浸漬 ? 40 ℃ / 93 %Rh / 240 Hr |
① 導通抵抗変化率：平均 0.09 % ② 異常なし |
| ① 導通抵抗変化率 10% 以下 ② 外観?クラック?密著性 異常なきこと |
上記の數値は実測參考値であり、特性を保証するものではありません。