IVH基板
特長
- IVH の採用により、小型化?高密度化が実現できます。
- 3つの仕様(IVH 仕様、BVH 仕様、IVH-BVH 複合仕様)からお客様のニーズに合わせた仕様をお選び頂けます。
- 開発設計段階からのサポートによりお客様の要望へ早急に対応でき、最適な仕様をご提案できます。
構造
標準仕様
| 項目 | 基板仕様 | |||
|---|---|---|---|---|
| IVH仕様 | BVH仕様 | IVH-BVH複合仕様 | ||
| 板厚[mm] | 4層 | 0.4～1.6 | 0.5～1.2 | - |
| 6層 | 0.8～1.6 | 0.8～1.2 | 0.8～1.2 | |
| 8層 | 1.6 | 0.8 | 0.8 | |
| 最小線幅/間隙 [μm] |
外層：100/100 內層：100/100 |
外層：125/125 內層：100/100 |
外層：125/125 內層：100/100 |
|
| 穴(ドリル)徑 [mm] |
IVH | 0.30～0.35 | 0.30～0.35 | 0.30～0.35 |
| スルーホール | 0.30以上 | 0.30以上 | 0.30以上 | |
| 接続可能な 層間 |
4層 | 1-4/2-3 | 1-4/1-2/3-4 | 1-4/1-2/3-4 |
| 6層 | 1-6/2-3/4-5 | 1-6/1-2/5-6 | 1-6/1-2/3-4/5-6 | |
| 8層 | 1-8/2-3/4-5/6-7 | 1-8/1-2/7-8 | 1-8/1-2/3-4/5-6/7-8 | |
| 導體厚[μm] 銅箔厚+銅めっき厚 |
外層：32～49 內層：35/32～49 |
外層：39～56 內層：35/24～34 |
外層：39～56 內層：24～34/32～49 |
|
上記以外の仕様については、別途相談させて頂きます。
特性
| 項目 | 試験條件 | 結果 |
|---|---|---|
| ①はんだ耐熱性 | はんだフロート（260[℃]/120[sec]） | 異常なし |
| ②耐電圧試験 | ①回路間：D.C100[V]/1[min] ②層間：0.80[mm]未満 D.C500[V]/1[min] ?。?.80[mm]以上 D.C1000[V]/1[min] |
絶縁破壊無し |
| ③絶縁性試験 | ①回路間：D.C100[V]/1[min] ②層間：0.80[mm]未満 D.C100[V]/1[min] ?。?.80[mm]以上 D.C500[V]/1[min] |
①回路間 1.0×109[Ω]以上 ②層間 1.0×109[Ω]以上 |
| ④耐濕性試験 | ①回路間：40[℃]/90[%RH]/D.C100[V]連続印可/1000[hr] ②層間：40[℃]/90[%RH]/D.C100[V]連続印可/1000[hr] |
①回路間 1.0×109[Ω]以上 ②層間 1.0×109[Ω]以上 |
| ⑤耐マイグレーション性試験 | ①回路間：85[℃]/85[%RH]/D.C50[V]連続印可/240[hr] ②層間：85[℃]/85[%RH]/D.C50[V]連続印可/240[hr] |
①回路間 1.0×109[Ω]以上 ②層間 1.0×109[Ω]以上 |
| ⑥熱衝撃試験 | ①気相試験 -65±3[℃]/30[min] ? 125±3[℃]/30[min] 100[????] ②液相試験 260+5-0[℃]/10[sec] ? 20±5[℃]/20[sec] 50[????] |
①気相試験 導通抵抗値変化率4.5%以下 ②液相試験 導通抵抗値変化率8.0%以下 |
| ⑦BVHパッド密著力 | シェア試験 パッド徑：φ0.45mm(BVH徑φ0.25mm) |
はんだ中破斷 800[g]以上 |
上記の數値は実測參考値であり、特性を保証するものではありません。