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    1. MEMS分野関連商品

      電子応用(チップ)

      チップLED用基板(試作~量産まで対応させていただきます)

      薄物基板

      板厚 0.06 ~ 0.6 ㎜まで対応可能
      BTレジン材を使用する事により 安定した機械特性や優れた絶縁信頼性を実現

      端面回路基板

      スリット側面に回路形成する事が可能
      従來の端面スルーホールに比べ クラックやバリの発生等を防止し 省スペース化を実現

      キャビティ構造基板

      端面回路を施した基板を 別の基板と貼り合わせ 凹んだ部分に実裝する事により 実裝後もフラットな基板を実現

      デバイス基板

      素子(デバイス)を直接樹脂基板に実裝し、ワイヤーボンディング等で電気接続を行い、モールドパッケージすることで一つのチップ部品となります。用途は発光。受光、応用デバイスでご提供いたします。

      その他

      貼り合わせ基板やザグリ基板等 幅広いニーズにお応えします

      お気軽にお問い合わせ下さい

      寫真:センサー基板チップ実裝拡大畫像

      センサー基板チップ実裝拡大畫像

      受光素子基板端面電極イメージ

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